Η γραμμή συναρμολόγησης PCB της Miltech χρησιμοποιεί τεχνολογία SMD για την παραγωγή προηγμένων ηλεκτρονικών πλακετών, ανταποκρινόμενη στις απαιτήσεις ακριβείας των ηλεκτρονικών συστημάτων αεροσκαφών, πυραύλων και διαστήματος.
Miltech’s assembly line equipment
- Jet Printer: Με δυνατότητα εκτύπωσης άνω του ενός εκατομμυρίου σημείων ανά ώρα με ακρίβεια ±40 µm, για ακριβείς αποθέσεις κολλήσεως.
- SPI: Υψηλής ταχύτητας 3D επιθεώρηση που ελέγχει την ποιότητα και το σχήμα της κολλήσεως.
- Pick & Place: Δυνατότητα τοποθέτησης 40.000 εξαρτημάτων την ώρα με ακρίβεια ±50 µm, υποστηρίζοντας από μικροτσίπ 01005 έως μεγάλoυς διασυνδετήρες.
- Vapor Phase: Εξασφαλίζει λιγότερο από 1% ποσοστό κενών κολλήσεως, με προαιρετικό κεντρικό σύστημα, αποφεύγοντας κινδύνους μόλυνσης.
- AOI: Γρήγορη επιθεώρηση αρμών κολλήσεως και θέσης εξαρτημάτων με προηγμένους αλγόριθμους ανίχνευσης ελαττωμάτων.
- AXI: Υψηλής ταχύτητας επιθεώρηση 2D, 2.5D και 3D κατά μήκος γραμμής παραγωγής για πλήρη ανάλυση.
*Selective soldering
*SMT rework
*Coating